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【亚搏官方app下载】半导体材料行业迎来了“量价齐升”的春天

亚搏官方app下载 | 2022-03-19 23:26:25 | 分享至

半导体材料行业迎来了“量价齐升”的春天

 

 

摘要:

下游晶圆厂开工率饱满,产能加速扩充,且行业龙头的资本开支大幅释放,给上游材料带来了旺盛的需求。

随着碳中和战略的继续推进,新能源车和光伏等行业加速渗透,促使了与之对应的功率半导体需求得到抬升,进一步支撑半导体材料的需求。

目前海外SUMCO、陶氏、信越、JSR等大厂商的扩产计划相对保守,在全球紧张局势的背景下,我们预计半导体材料供应将有缺口,价格存在上升可能。

由于2020-2021年,在海外卫生事件以及日本地震等自然灾害影响下,海外产能难以恢复,供应受限,很多下游厂商不得不转向中国企业寻求供应,这给了国内企业进行产品实力展示和验证的机会。而半导体材料这种高壁垒的领域,一旦进入就不容易被替代,因此,我们预计国内企业在全球市场的渗透率会不可逆地逐步提升。

 

 

详细内容:

 

一、晶圆厂产能加速,上游材料需求旺盛

 

根据 IC Insights 数据,2021 年全球晶圆代工厂销售收入为 1101 亿美元,同比增长 26%;预计 2022 年晶圆代工厂销售额有望达1321 亿美元,同比增长 20%。晶圆的高景气促使了晶圆厂产能不断扩张:截止2021年底中芯国际总扩产计划24万片/月;华虹半导体计划扩产4万片/月;长江存储规划30万片/月。而晶圆的制造需要用到硅片、气体、光刻胶等多种材料,例如硅晶圆环节会用到硅片;清洗环节会用到高纯特气和高纯试剂;涂胶环节会用到光刻胶;曝光环节会用到掩模板等。因此晶圆厂capex的显著增大,会给晶圆上游厂商提供大量订单,上游材料企业2022年的业绩有望得到释放。

 

1:2016-2022 全球晶圆代工厂销售收入

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资料来源:IC Insights,东亚前海证券研究所

 

2:半导体材料分类

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资料来源:安集年报,SEMI

 

二、新能源车和光伏等行业加速渗透,功率半导体需求持续旺盛

 

汽车电动化趋势正明显带动功率半导体的需求量提升。电动化是指动力电池替代燃油成为汽车的动力来源,在这一过程中,用于电能功率转换的功率半导体用量将得到显著提升,目前电动汽车里面用的功率器件主要还是以IGBT为主。

 

3:IGBT在新能源汽车高压领域的应用

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资料来源:意法半导体


 

从全国乘联会2月乘用车产销数据来看,中国新能源车产销同比均增长,新能源乘用车批发销量达到31.7万辆,同比增长189.1%。而2月新能源乘用车渗透率为21.8%,渗透率相比较21年和22年1月继续得到提升,民众对新能源汽车的认可正在逐步在市场中得到体现,新能源车渗透率有望持续增长。

 

4:国内新能源乘用车销量(万辆)image.png

资料来源:乘联会,华宝证券研究创新部

 

5:新能源乘用车渗透率(%)

image.png 

资料来源:乘联会,华宝证券研究创新部

 

在光伏行业中,功率半导体主要应用在逆变器中,功率半导体器件IGBT是光伏逆变器的核心零部件。而逆变器作为光伏系统并网的必要设备,光伏装机容量的迅速提升将成为驱动逆变器行业成长的重要因素,同时也为功率半导体行业的持续发展提供动力。

6:半导体在光伏中的运用

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资料来源:MIR 睿工业整理

 

截止到2020年底,中国光伏发电累计装机达到253GW,同比增长23.5%,其中集中式光伏174.69GW,分布式光伏78.31GW,连续6年中国光伏累计装机量位居全球首位。

 

7:2015-2021年1-6月中国光伏发电累计装机容量及增速

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资料来源:国家能源局,MIR 睿工业整理

 

因此,随着新能源汽车以及光伏等行业渗透率不断提高,相对应的功率半导体需求随之抬升,进一步支撑半导体材料的需求

 

、海外厂商扩产保守,半导体材料供应缺口推动价格上升

 

半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等海外大厂资本开支计划相对保守,在半导体行业22年资本支出将大增 24%至1904亿美元的背景下,半导体材料的供给会留下不小的缺口,有望推动半导体材料价格的上涨。像信越和SUMCO就表示,公司接到的订单已经覆盖公司未来五年的300毫米(12英寸)硅片全部产能,尽管客户迫切需要长期供应,但今年根本无法扩大生产。

 

而且即便日本信越化学计划2025年之前投资人民币44亿元,以求增加纯电动汽车(EV)等使用的高性能材料产能,达到目前的2倍,也难以满足目前市场的缺口。因为根据SUMCO数据,2021-2025年全球硅晶圆需求量CAGR为10.2%。其中,手机通讯迭代五年内将带来约100万片/月的300mm硅晶圆需求增量,超级计算领域对300mm硅晶圆的需求量将从目前的80万片/月增至5年后的150万片/月。此外,汽车芯片、AI的蓬勃发展也将带来可观的硅片需求增量。而根据日本信越公司规划,至2021年底产能提升至30万片/月,所以即便海外龙头厂商的产能逐步释放,也难以满足下游需求的爆炸性增长。

 

另外,产能建设的周期和时间也同样制约着供给的释放。以硅片为例,硅片厂的建设周期约为2-3年,预计2025年全球新增产能才能步完成投产,新增产能投放的进度仍跟不上需求的增量,硅片供不应求的局面或将中长期持续,因此硅片就迎来了不小的上涨。

 

8:硅片市场集中度

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资料来源:沪硅产业招股书,芯思想研究院,国泰君安证券研究

 

三、海外卫生事件和自然灾害影响,国内企业渗透率逐步提升

 

由于2020-2021年,国外深陷卫生事件影响,上游材料厂商无法达产,供应受限,很多下游厂商不得不转向中国企业寻求供应,这给了国内企业进行产品实力展示和验证的机会。同时自然灾害等影响,也在进一步的影响国外产商的恢复。2021年2月日本福岛地震使信越化学KrF光刻胶产线受损,信越作为国内K胶最大供应商,直接影响光刻胶供应格局。半导体材料这种高壁垒的领域,一旦进入就不容易被替代,因此,我们预计国内企业在全球市场的渗透率会不可逆地逐步提升

 

9:中国半导体材料市场规模

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数据来源:上海市集成电路行业协会,国泰君安证券研究

 

此外因为在半导体材料的细分市场里,行业集中度都非常高,因为大陆厂商起步较晚,多为海外厂商占据。例如,作为半导体材料之首,占据市场份额35%的硅片行业,行业集中度就非常高,前五大厂商共占据 87%的市场份额:日本信越化学占比 28%,SUMCO 占比 22%, 德国 Siltronic 占比 11%,台湾的环球晶圆占比 15%,韩国 SK 厂商占比 11%。因此,像信越化学、SUMCO 这样的厂商扩产保守的话,就会空出不小的市场份额,为国内厂商加快市场渗透率提供有利条件。

 

综上,供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容,全球国际形势动荡的背景下,国内企业市场份额加速提升,半导体材料有望迎来量价齐升的春天。

 

标的

亮点

彤程新材

中国第一家全光刻胶品类布局龙头厂商、

国内KrF领跑者

立昂微

横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业

沪硅产业

中国大陆规模最大的半导体硅片厂商之一

神工股份

单晶硅材料领域的领先者

鼎龙股份

中国内资唯一一家CMP放量厂商

江丰电子

溅射靶材龙头,产品认可度高

 

亚搏官方app下载投研部

2022.3.17

 

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